【段ボール等のパレタイジング／でパレタイジングに対応】
SMCの真空グリッパシステム／ZGSシリーズは、パレタイズ／デパレタイズ用途に使用可能なグリッパーシステムです。
ワークに合わせて、パッドタイプとスポンジタイプの組換えが可能です。
吸着に必要なエジェクタユニット（エジェクタ、供給弁・破壊弁、サイレンサ、圧力スイッチ）がオールインワンとなっています。 ・電気配線1本とエア配管を接続するだけですぐに使用可能 ・440N（200×120）（－63kPa時）、880N（300×180）（－63kPa時）、2144N（400×240）（－75kPa時）の
多彩なリフト力のバリエーションをラインナップ。IO-Linkやストレートフランジにも対応しています。 ・ストレートフランジ対応
・CO2排出量：最大15％削減
| パラメータ | 仕様 | 備考 |
|---|---|---|
| パッドタイプ | 多孔質フォーム素材 | 曲面／多孔質／壊れやすいワークに最適 |
| ワーク対応性 | 段ボール、フィルム、フォーム、PCB など | 鋭利な物体には不向き |
| 真空圧力 | 約 -53kPa（標準条件） | SMC製の真空発生器が必要 |
| 応答時間 | ≤0.1秒（真空システム構成に依存） | 高速搬送に適している |
| 使用温度範囲 | -10°C ～ +60°C（標準） | 高温対応モデルあり |
| 消費空気量 | 低消費設計 | 省エネ |
| 繰返し精度 | ±0.1mm（機械的取付誤差を除く） | 高精度なハンドリング用途に最適 |
| 取付オプション | M5ねじ穴／標準フランジインターフェース | ロボット／アクチュエータに対応 |
| 保護等級（IP） | IP40（標準） | 防塵（防水ではない） |
| 材質 | ポリウレタンフォーム（標準）／食品グレードシリコン対応あり | FDA準拠バージョンあり |
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